表面贴装技术生产

PCBA制造能力

PCB层数

1至36层（标准）

PCB材料/类型

FR4、铝基板、CEM1、超薄PCB、FPC/金手指

组装服务类型

DIP/SMT 或混合SMT & DIP

铜箔厚度 0.5μm-4μm

组装表面处理

HASL、ENIG、OSP

PCB尺寸 600x1200mm

IC间距(最小) 0.2mm

芯片尺寸(最小) 0201

引脚间距(最小) 0.3mm

BGA尺寸 8x6mm~55x55mm

SMT适配器

SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA

u-BGA焊球直径 0.2mm

PCBA所需文件

含BOM清单的Gerber文件及贴片文件(XYRS)

SMT速度

贴片元件SMT速度0.3秒/件，最高速度0.16秒/件